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高密度互連 HDI(High Density Interconnection )

 

引用:http://blog.cnyes.com/My/andyuwccb/article264131

HDI印製板製造技術簡介

HDI印 製板的出現，完全滿足了實現電子產品小型化、輕量化、薄型化的要求，是常規多層印製板製造技術的重大變革。 HDI印製板的製造技術不僅包括埋孔、盲孔的製造，如激光鑽孔、光致成孔、等離子體蝕孔等成孔技術及其電氣互連技術，而且出現了一批新型的基板材料(如附 樹脂銅箔)及塗覆材料，同時在產品加工設備、定位系統、產品檢驗等方面均有新的發展。
HDI印 製板在日本稱之為積層式多層板(build—up multi layer，BUM)。它的製造方法有多種，如採用光致成孔法的SLC(surface laminar circuit)技術；採用覆樹脂銅箔和激光鑽孔的CLLAVIS(CMK lamination multi laser via hole system)技術；採用導電膏實現電氣互連的ALIVH(any layer inner via hole)技術及Bz it(buried bump interconnection technology)技術等。
HDI線路板的定義
美 國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究，特稱為October Project先後利用Motorola的試驗樣板MTV1及MRTV2.2(1996.6)
以 非機鑽方式進行微型盲孔的製作，如雷射燒孔Laser Ablation感光成孔Photo-Via，電漿蝕孔Plasma Etching以及鹼液蝕孔等做法完成樣，並進行品質與可靠評估。1997.7.15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2的Report，於是正式展開“高密度互連HDI”的新時代。
HDI的定義
凡 非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環（Annular Ring or Pad or Land）之環徑在0.25mm(10mil)以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度在 130點/寸2以上，佈線密度（Channel為50mil者）在117寸/寸2以上者，稱為HDI類PCB，其線寬/間距為3mil /3mil或更細更窄。
此High Density Interconnection 事實上與較早流行的Build-up Multilayer差異不大，兩者與傳統PCB主要的不同即在成孔方式。經這幾年來的試煉後，四種非機鑽孔法中，雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產於5mil以上手機板的微盲孔，YAG雷射則用於3mil以下封裝載板（Substrate）之領域。
HDI之市場產品
按產品之特性不同，HDI微盲孔增層板之用途可大分為︰
1、 行動電話手機，以及筆記型電腦等，前者孔書極多以輕薄短小及功能為目標，後者是位加強重點訊號線之品質，故孔數不多。
2、 高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高層板（14層以上之High Layer Count）類，著眼於“訊號完整性”（Signal Integrity）及嚴格之特性阻抗（Characteristic Impedance）控製之高功能板類為目標，孔數不多。
3、 精密封裝載板類（Packaging Substrate），涵蓋打線（Wine Board）及覆晶（Flip Chip）之各種精密載板（又稱為Interposer或Module Board），L/S達2mil/2mil孔徑僅1-2mil，孔距亦低於5mil。 HDI產品舉例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)
此 為“松下電子部品”（Matsushita Electric Component）之專利製程，是採杜邦公司之“聚硫胺”（poly-Aramid）商品Thermount之短纖紙材，含浸高功能環氧樹脂類樹脂而膠 片，再以雷射成孔與塞入銅膏，並雙面壓覆銅皮以及線後，即成可導通互連的雙面板。
以完工的雙面內層板，搭配已塞銅膏的膠片，以及外層銅皮，三者共同壓合而成複雜的多層板，因係一次完工故良率比逐次增層法更好。
ALIVH 現有
①standard ALVIH 用於手機板，已佔60%，且更被Nokia、 Ericaaon所採用
②ALIVH-B可用於較大型精密主板③ALIVH-FB 可用於極精密的各種封裝載板（Substrate）
 
iPhone 4G 加溫小摩：看好欣興健鼎
【聯合晚報╱記者蔡佳容/台北報導】2010.05.14 02:54 pm
iPhone 4G原型機再度於越南現身，摩根大通證券根據網絡上的拆解照片分析，新款iPhone的PCB基板應會採取更高階的Any-Layer HDI(高密度連接)製程技術，其平均銷銷價格有機會倍增，預期在蘋果的帶動下，今年下半年將快速且廣泛地被智慧型手機業者採用，有助PCB業者獲利，重 申看好欣興(3037)和健鼎(3044)。
摩根大通证券自4月19日率先翻多欣兴和健鼎，随后带起外资圈对PCB族群的价值重估行情，包含瑞信、麦格理证券纷纷喊进。摩根大通證券自4月19日率先翻多欣興和健鼎，隨後帶起外資圈對PCB族群的價值重估行情，包含瑞信、麥格理證券紛紛喊進。根据摩根斯丹利证券统计，外资分析师最爱的前15大个股。根據摩根斯丹利證券統計，外資分析師最愛的前15大個股。而随着最新一代iPhone原型机的曝光，PCB基板的升级又再度炒热族群投资行情。而隨著最新一代iPhone原型機的曝光，PCB基板的升級又再度炒熱族群投資行情。
摩 根大通证券分析，当前的智慧型手机的基板多采用HDI二阶或三阶制程，HDI三阶以上如Any-Layer的渗透率仍低；然而，iPhone 4G为了增加电池的性能、同时缩小整体体基，势必得采用更高的技术，预期下半年Any-Layer就将量产。摩根大通證券分析，當前的智慧型手機的基板多 采用HDI二階或三階製程，HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低；然而，iPhone 4G為了增加電池的性能、同時縮小整體體基，勢必得採用更高的技術，預期下半年Any-Layer就將量產。
 
欣興、健鼎沾光小摩看好
·          2010-05-16工商時報【記者張志榮／台北報導】
第4代iPhone原型機經拆解後發現，PCB基板可望採用更高階的「任意層高密度連接板（any-layer HDI）」，摩根大通證券指出，由於此一高階PCB平均銷售價格（ASP）比低階產品高出1倍左右，只要良率沒問題，將提升PCB族群下半年的獲利，具備any-layer HDI技術的欣興（3037）與健鼎（3044）可受惠。
    　所謂any-layer HDI，是比目前HDI一階、HDI二階、HDI三階等更高階的產品，從HDI一階升級至any-layer HDI，可望減少40％左右的體積。
    　摩根大通證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師郭彥麟指出，包括第1代iPhone、3G iPhone、3GS iPhone在內，所採用的PCB均為陽春的HDI一階產品，相較其他智慧型手機業者大多已採用HDI二階或HDI三階產品，相對落後，第4代iPhone可能會採用any-layer HDI。
    　郭彥麟指出，就像所有最新的製程技術一樣，越高階產品通常都享有溢價優勢，畢竟得投入更多的資本支出，any-layer HDI的最大優勢，就是讓電力消耗更具效率、達到省電功能。
    　郭彥麟表示，既然第4代iPhone可能採用的PCB為any-layer HDI，基於剛開始良率考量，對PCB廠商的獲利挹注多少很難預估，但以any-layer HDI的ASP為低階產品的1倍來看，只要良率可以通過考驗，將大幅挹注下半年獲利。
    　郭彥麟指出，欣興與健鼎目前是3GS iPhone的PCB供應商，目前尚不知是否納入第4代iPhone供應商，但新款iPhone果若採用any-layer HDI，勢必會帶動PCB產業的全面升級需求。
    　郭彥麟認為PCB全面升級情況很快就會發生原因是，PCB僅佔智慧型手機BOM的1％不到，更何況iPhone在智慧型手機產業具帶頭作用，由於欣興與健鼎均擁有any-layer HDI技術，未來可望在PCB全面升級過程受惠。
    　根據摩根大通證券的看法，目前均給予欣興與健鼎「加碼」投資評等，目標價則分別為60與160元，所分別適用的2與3.5倍股價/淨值比（P/B值），則均為歷史平均值的高點。



本篇文章引用自此: https://blog.xuite.net/chenni037/food/40892676-%5BPCB%5D%E9%AB%98%E5%AF%86%E5%BA%A6%E4%BA%92%E9%80%A
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